根据TrendForce集邦咨询研究，随着终端及IC客户库存陆续消化至较为健康的水位，及下半年iPhone、Android阵营推出新机等有利因素，带动第三季智能手机、笔电相关零部件急单涌现，但高通胀风险仍在，短期市况依旧不明朗，故此波备货仅以急单方式进行。此外，台积电（TSMC）、三星（Samsung）3nm高价制程贡献营收亦对产值带来正面效益，带动2023年第三季前十大晶圆代工业者产值为282.9亿美元，环比增长7.9%。
TrendForce集邦咨询表示，第三季NAND Flash市场变化主要转折点为三星（Samsung）积极减产的决策。此前买方认为终端需求能见度仍低，担忧市场旺季不旺，因此保持低库存、缓提货的采购策略。而随着供给龙头业者大幅减产，买方出于对供应将显著减少的预期心理因素，采购态度转趋积极。第三季季底时NAND Flash的合约议价方向已朝向止跌甚至涨价发展，促使第三季NAND Flash位元出货量环比增长3%，整体合并营收来到92.29亿美元，环比增长幅度约2.9%。
根据TrendForce集邦咨询调查显示，2023年第三季DRAM产业合计营收达134.80亿美金，季成长率约18.0%。由于下半年需求缓步回温，买方重启备货动能，使得各原厂营收皆有所成长。展望第四季，供给方面，原厂涨价态度明确，预估第四季DRAM合约价上涨约13~18%；需求方面的回温程度则不如过往旺季。整体而言，买方虽有备货需求，但以目前来说，服务器领域因库存水位仍高，拉货态度仍显得被动，第四季DRAM产业的出货成长幅度有限。
据TrendForce集邦咨询研究显示，由于终端需求明显降温，11月电池行业开工率下滑，锂、钴、镍原料价格均走跌，导致电芯价格一路下滑。11月中国电动车用电芯价格（以下均以人民币计）月跌幅约3~4%；消费电子用钴酸锂电芯月跌2.5%；储能型电芯跌幅依旧最高，月跌6.8%。
由于折叠手机售价高昂，产品耐用性即是消费者选购时最重要的考量标准，其次是厚度跟重量。因此，为了兼顾折叠可靠度与轻薄，在柔性盖板的选用上，首选CPI（透明聚酰亚胺）及UTG（超薄玻璃）。根据TrendForce集邦咨询最新OLED技术及市场发展分析报告统计，在近期发表的摺叠新机中，UTG的市场渗透率已逾九成，随着摺叠手机规模持续成长，预估2023年UTG产值将达3.6亿美元；2024年可望挑战6亿美元。