根据TrendForce集邦咨询最新研究，DeepSeek近期连续发布DeepSeek-V3、DeepSeek-R1等AI模型，将促使终端客户未来更审慎评估投入AI基础设施的合理性，采用更具效率的软件运算模型，以降低对GPU等硬件的依赖。CSP则可能扩大采用自家ASIC基础设施，以降低建置成本。因此，2025年以后产业对GPU AI芯片或半导体实际需求可能出现变化。
根据TrendForce集邦咨询最新研究报告指出，NAND Flash产业2025年持续面临需求疲弱、供给过剩的双重压力。在此背景下，除了Micron（美光）率先宣布减产，Kioxia/ SanDisk（铠侠/闪迪）、Samsung（三星）和SK hynix/ Solidigm（SK海力士/思得）也启动相关计划，可能长期内加快供应商整合步伐。
根据TrendForce集邦咨询调查1月21日嘉义地区芮氏规模6.4地震对邻近的晶圆代工厂、面板厂影响情况，TSMC（台积电）及UMC（联电）的台南厂因震度达4级以上，当时已疏散人员并停机检查，未有机台遭受重大损害，仅炉管机台内难以避免的产生破片。台南亦是重要面板产地，厂商实际受影响情况尚待确认，只是此次地震可能加大2025年第一季电视面板供给压力。
根据TrendForce集邦咨询最新《2025红外线感测应用市场与品牌策略》报告，目前激光雷达（LiDAR）在车用市场主要用于乘用车和无人出租车（Robo-taxi）等，而在工业市场则支持机器人、工厂自动化和物流等应用。受到Level 3及更进阶的自动驾驶系统和物流运输带动，预估激光雷达市场产值将从2024年的11.81亿美元成长至2029年的53.52亿美元，年复合成长率达35%。
根据TrendForce集邦咨询最新研究，美国2024年12月非农就业人数和制造业采购经理人指数（PMI）皆优于市场预期，美国联准会可能因此大幅降低2025年降息次数，导致高利率环境持续，进而抑制终端消费能力，影响企业投资扩张信心。TrendForce集邦咨询预估2025年第一季MLCC供应商出货总量为11,467亿颗以上，季减3%。
