根据TrendForce集邦咨询调查显示，2023年第三季DRAM产业合计营收达134.80亿美金，季成长率约18.0%。由于下半年需求缓步回温，买方重启备货动能，使得各原厂营收皆有所成长。展望第四季，供给方面，原厂涨价态度明确，预估第四季DRAM合约价上涨约13~18%；需求方面的回温程度则不如过往旺季。整体而言，买方虽有备货需求，但以目前来说，服务器领域因库存水位仍高，拉货态度仍显得被动，第四季DRAM产业的出货成长幅度有限。
据TrendForce集邦咨询最新HBM市场研究显示，为了更妥善且健全的供应链管理，NVIDIA也规划加入更多的HBM供应商，其中三星（Samsung）的HBM3（24GB）预期于今年12月在NVIDIA完成验证。而HBM3e进度依据时间轴排列如下表所示，美光（Micron）已于今年7月底提供8hi（24GB）NVIDIA样品、SK海力士（SK hynix）已于今年8月中提供8hi（24GB）样品、三星则于今年10月初提供8hi（24GB）样品。
据TrendForce集邦咨询表示，2023~2024年MLCC市场需求进入低速成长期，产业成长空间有限，2023全年MLCC需求量预估约41,930亿颗，年增率仅约3%，主要应用市场是智能手机、车用、PC等。由于全球经济环境充满变量，OEM及ODM均保守看待市况，预估2024年MLCC需求量将微幅上升3%，约43,310亿颗。
据TrendForce集邦咨询研究显示，有别于2021年上半年仍受主控IC短缺的问题阻滞，相关缺料情况已在2022下半年缓解，故2022年渠道SSD市场恢复正常的供需动态。但在需求低迷影响下，2022年全球渠道SSD出货量呈现衰退，仅达1.14亿台，年减幅度约10.7%。
全球市场研究机构TrendForce集邦咨询今（3）日举行「2024年集邦拓墣科技产业大预测」，本次论坛内容节录如下：