TrendForce集邦咨询表示，随着Server OEM放缓出货，中国市场普遍保守看待未来需求而力求降低库存，SSD采购订单未见明显复苏。同时，供应商2022下半年的笔电及智能手机订单大幅削减，导致库存陡升，Enterprise SSD转而成为供应商唯一出海口，造成供需明显失衡，第四季Enterprise SSD价格跌幅扩大至25%，影响第四季Enterprise SSD总营收仅37.9亿美元，环比下跌27.4%，跌势将持续至2023年第一季。
TrendForce集邦咨询研究显示，2022年第四季DRAM产业营收122.8亿美元，环比下降32.5%，跌幅甚至超越第三季的28.9%，已逼近2008年底金融海啸时的单季36%跌幅，主要下跌原因是受DRAM产品平均销售单价（ASP）下跌影响。
TrendForce集邦咨询目前也观察到包含Dell与HPE在内的Enterprises OEM亦已开始调降ODM的主板生产，TrendForce集邦咨询认为2023年全球服务器出货量将下跌至1,443万台，年成长率收敛为1.31%。而OEM下修出货展望的举动，除了反应终端需求不如预期外，更多原因是受零部件库存调节与客户端控制财务支出等影响所致。
自2022年起DRAM原厂持续将原先配置给Mobile DRAM的产能移转至前景相对强劲稳健的Server DRAM，试图减轻Mobile DRAM端供需失衡的压力。2023年由于智能手机出货增长率与平均搭载容量成长率仍保守，原厂的产品组合策略是持续加大Server DRAM比重，据TrendForce集邦咨询研究显示，2023年的Server DRAM位元产出比重约37.6%，将正式超越Mobile DRAM的36.8%。
据TrendForce集邦咨询最新调查，2023年2月MLCC供应商BB Ratio（Book-to-Bill Ratio；订单出货比值）微幅上升至0.79。由于消费性电子、数据中心、网通5G基建市场回归传统淡季循环，订单需求放缓，反观车用订单受惠于特斯拉（Tesla）降价促销而有机会增加，使得各家车厂加入价格战巩固市场份额。2023年首季车用MLCC订单量相对稳定，预期MLCC供应商全年将积极投入研发及扩大车用产品产能。