根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年11月整体NAND Flash需求持续受AI应用与Enterprise SSD（企业级SSD）订单强力拉动，原厂优先分配产能给获利能力较好的高阶和企业级产品，且旧制程产能快速收敛，wafer供应情况更加紧绷，导致十一月主流wafer合约价全面大幅上涨，各类产品平均月涨幅可达20%至60%以上，涨势快速扩散至所有容量段。
2025年11月27日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询主办的“MTS 2026存储产业趋势研讨会”在深圳举办。会上，TrendForce集邦咨询发布了“2026十大科技市场趋势预测”：
根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第三季由于一般型DRAM(conventional DRAM)合约价上涨、出货量季增，且HBM出货规模扩张，推升DRAM产业营收较前一季成长30.9%，达414亿美元。
根据TrendForce集邦咨询最新《2025近眼显示市场趋势与技术分析》报告揭示，随着Meta、Apple（苹果）、Amazon（亚马逊）、RayNeo（雷鸟）等品牌持续布局，AR眼镜的各类显示技术发展竞争加剧，LEDoS (Micro LED on silicon) 与LCoS显示技术迎来成长机遇，预估2025年两者的渗透率分别为37%与7%，而到2030年将进一步成长至65%与11%。
根据TrendForce集邦咨询最新研究，AI HPC（高效能运算）对异质整合的需求依赖先进封装达成，其中的关键技术即是TSMC（台积电）的CoWoS解决方案。然而，随着云端服务业者（CSP）加速自研ASIC，为整合更多复杂功能的芯片，对封装面积的需求不断扩大，已有CSP开始考量从TSMC的CoWoS方案，转向Intel（英特尔）的EMIB技术。
