TSMC（台积电）、Samsung（三星）两大厂降低八英寸晶圆产能，将导致2026年全球八英寸总产能年减幅度达2.4% AI带动的Power（功率）相关IC需求成为支撑全年八英寸产能利用率关键 晶圆厂有意调整代工价格5-20%不等，然而终端前景不明、存储器与先进制程涨价挤压外围IC成本等因素，可能收敛实际涨幅
根据TrendForce集邦咨询最新调查，受惠于新能源车市场成长，2025年第三季全球电动车牵引逆变器总装机量达835万台，年增22%。纯电动车(BEV)及插电混合式电动车(PHEV)为主要动能来源，装机成长率分别为36%和13.6%。
根据TrendForce集邦咨询最新调查，NVIDIA（英伟达）于2025年第三季调整Rubin平台的HBM4规格，上修对Speed per Pin的要求至高于11Gbps，致使三大HBM供应商需修正设计。此外，AI热潮刺激NVIDIA前一代Blackwell产品需求优于预期，Rubin平台量产时程顺势调整。两项因素皆导致HBM4放量时间点延后，预期最快于2026年第一季末进入量产。
根据TrendForce集邦咨询最新研究，随着国际主要NAND Flash制造商退出或减少MLC NAND Flash生产，并集中资本支出与研发资源在先进制程，预估2026年全球MLC NAND Flash产能将年减41.7%，供需失衡情况加剧。
根据TrendForce集邦咨询最新调查，由于中国农历春节将于二月来临，BOE（京东方）、TCL CSOT（华星）和HKC（惠科）等三大LCD电视面板厂均规划针对后端模组厂实施五至十天的停产，以降低人力成本及后续库存升高风险，前端产线将同步进行减产。预估第一季整体LCD电视面板稼动率将季减3.5个百分点至87.7%，供需转为偏紧格局。
