近日，新紫光集团在北京举办首届创新峰会，旗下前沿技术研究院正式发布自研“紫弦”三维化近存计算（PNM）架构，以3D DRAM与3.5D集成技术破解AI芯片“存储墙”难题。
当前AI计算核心瓶颈在于“存储墙”——计算与存储分离导致数据传输延迟高、带宽不足、功耗居高不下，而日韩垄断的HBM（高带宽内存）更是国产高端AI芯片的关键卡点。随着大模型普及和Agent时代到来，智算系统的存储、算力和连接都须进行优化，3D堆叠的DRAM是明确的技术趋势，“紫弦”架构由此应运而生。
“紫弦”核心采用3D DRAM+首创3.5D异质异构集成路线，通过先进封装将存储单元与计算单元三维堆叠，大幅缩短数据传输距离。官方披露的核心性能数据显示，该架构存储带宽可达30TB/s，在带宽与容量指标上优于行业最新HBM4标准；采用PNM近存计算模式后，访存延迟最大降低18倍。模拟仿真结果显示，同等算力条件下，其Token吞吐率较英伟达B200系列高出1.5至2倍以上，同时实现1600GB/s的互联带宽。
量产性是该架构的核心优势之一。新紫光官方明确表示，“紫弦”基于国内领先供应链设计，已具备规模化量产能力，无需依赖海外HBM资源。根据规划，2026年将成为“紫弦”架构产品化元年，2027年预计实现万卡规模销售，有望成为国产AI服务器核心算力方案。
除“紫弦”外，新紫光还在峰会上发布了六大前沿成果，包括紫光展锐N9系列端边AI平台、新华三S80000超节点AI基础设施、紫光国微商业航天高可靠芯片方案、芯片设计智能体“紫灵”等，完善了从存储、计算、封装到设计工具的全栈布局，彰显集团在半导体与AI领域的系统创新能力。
