近日，根据证监会官网信息，江苏永志半导体材料股份有限公司在江苏证监局办理上市辅导备案登记，正式开启IPO 进程，辅导机构是华泰联合证券有限责任公司。
江苏永志半导体材料股份有限公司成立于2007 年 10 月，专注于集成电路引线框架及先进封装基板的研发、生产和销售，致力于为全球半导体封装行业提供核心材料和解决方案。主要产品包括：国内规模领先的TO/IPM系列冲压引线框架、高性能蚀刻引线框架、自主研发的异型铜合金板带（T/U/M/W 型）、以及通过子公司芯智联提供的 MIS 基板（预成型无芯基板）和应用于高压大功率模块的 DBC/AMB 陶瓷基板。
主要客户包括士兰微、安森美半导体、华润微、比亚迪半导体、中车时代电气、格力电器、长电科技、通富微电、华天科技、智路封测等知名半导体企业。
财务数据方面，2023 年、2024 年、2025 年 1-5 月，公司营收分别为 7.75 亿元、9.81 亿元、4.52 亿元，净利润分别为 0.025 亿元、0.601 亿元、0.327 亿元。
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