受惠AI强劲需求，2026年晶圆代工产值将显著增长。先进制程与封装产能全线满载，带动代工价格上调；八吋厂因大厂减产及AI电源IC需求而转趋紧俏。反观十二吋成熟制程受消费电子疲弱影响，动能受限。市场呈现先进与八吋火热，十二吋成熟制程疲软的两极化发展。
受惠AI与智慧手机新品动能，2025年全球晶圆代工产值创新高，台积电凭借先进制程扩大市占领先。展望2026，涨价预期虽引发供应链提前备货，但AI算力仍是主要成长引擎，需留意下半年消费市场需求续航力。
晶圆代工市况分歧，三星加速美国扩产惟先进制程良率遇瓶颈；陆系业者受存储器涨价压抑消费电子需求，成长普遍放缓，仅华虹受惠 AI 电源管理芯片动能较佳。格罗方德则因应地缘政治与新技术需求，大幅增加资本支出推动欧美在地化扩产。
从DRAM及NAND Flash的终端需求变化延伸，往上游晶圆制造产能、技术演进以及产能利用率作分析；特别针对主要晶圆厂 (含TSMC、UMC、Samsung、SMIC、GlobalFoundries等公司) 提供各厂之间竞合、工厂产能利用率以及晶圆代工后续市况的展望与预估。
AI带动HBM与存储单价回升，使记忆体产值超越并领先晶圆代工。反观晶圆代工受成熟制程疲软与扩产受阻影响，增长放缓。在空间受限下，记忆体凭借高效产出与价格弹性，成为产业增长主轴。
Samsung凭借先进制程与美厂重启重返成长；SMIC与Nexchip积极优化高压制程争取订单，惟成熟制程价格承压；HuaHong透过厂区产能调配提升效率；其余陆系代工厂扩产进度放缓且面临技术挑战。整体市况呈现先进制程复苏强劲，成熟制程竞争加剧之分化态势。
AI浪潮推升台积电扩产并调升长期展望。世界先进受惠电源管理需求，稼动率与价格齐扬。联电维持稳健增长；力积电则藉存储器回升带动产能利用率走强。
受台积电与三星加速减产八吋产能，加上 AI 功率器件需求增长及供应链恐慌性备货影响，全球八吋晶圆供需结构转趋紧俏。产能利用率显著回升，促使中、韩、台系各大代工厂启动涨价策略。
Intel积极扩张美、韩、马来西亚先进封装产能以争取CSP订单，但在良率及垂直整合服务上仍落后台积电。尽管EMIB面临对准等技术挑战，且外部客户良率待观察，但随着AI市场扩大，双方皆有发展空间，非零和竞争。
受限于先进封装与存储器产能紧缺，且资源优先分配予新世代平台，NVIDIA H200额外供应空间有限。虽该产品瞄准中国市场，但受地缘政治影响，中国正加速推动芯片自主化及互联网巨头自研ASIC，预期本土供应链市占将持续扩大。
