8月20日，阿里巴巴召开财报分析师电话会，集团CEO吴泳铭对外披露平头哥最新的芯片研发与商业化进展，目前平头哥已经搭建起GPU、CPU、网络芯片齐头并进...

8月19日，宇树科技股份有限公司正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为A股市场“人形机器人第一股”。上市首日，公司开盘报1100元/股，较150.80元/股...

8月18日，在小米二季度财报电话会议上，集团合伙人、总裁卢伟冰对外披露自研芯片最新进展，去年推出的玄戒O1已经完成三款终端产品搭载，累计出货突破...

8月18日，百度对外发布2026年第二季度财报，AI算力相关业务增长十分突出。财报数据显示，公司AI云基础设施板块收入73亿元，同比上涨50%，其中GPU云收...

近日，半导体行业迎来重磅动态：全球晶圆代工龙头台积电（TSMC）披露了重大战略布局，宣布了近300亿美元的扩产计划。 8月11日，台积电召开董事会并...

近日，国家新能源汽车技术创新中心完成对原粒（北京）半导体技术有限公司端侧AI推理芯片的深度性能测试。该测试由国创中心主导，旨在验证端侧AI芯片在...

AI芯片的发热问题正在成为制约算力持续增长的关键瓶颈——GPU热通量已达140W/cm2，接近航天飞机重返大气层时鼻锥承受的热通量。材料从实验室到晶圆厂通...

8月12日，据韩国《朝鲜商业》（Chosun Biz）报道，三星电子系统LSI事业部（System LSI）正式引入AI编程工具“Claude Code”。 在开放使用仅三个月后...

据外媒The‑Information援引两名知情项目人士消息，微软准备在2027年大幅增产新一代自研AI加速芯片Maia 300，以此争取Anthropic等头部AI企业选用自家硬...