当地时间9月10日，日本半导体企业Rapidus社长小池淳义，在美国哈德逊研究所举办的活动中发表演讲，提出构想，计划2040年前后在月球表面建设半导体工厂...

燧原科技9月11日正式在科创板挂牌上市，成为“上海AI芯片四小龙”中最后一家登陆资本市场的企业。此前摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技已先后完成上市，随...

在2026京东全球科技探索者大会上，京东云宣布拟建设十万卡全功能GPU集群，打造超大规模国产智算基础设施。该集群以摩尔线程全功能GPU为算力底座，聚焦...

北京时间9月8日周二晚间，高通与亚马逊共同官宣达成跨多代产品的AI基础设施合作协议。双方将面向大型AI数据中心，联合规模化开发多代定制芯片，合作研...

端侧AI正成为芯片巨头竞相布局的下一个战场。近日，三星电子联合Arm，正式启动下一代端侧AI芯片的联合研发项目，计划采用三星2nm制程量产，业内推测Op...

9月3日晚，OpenAI发布新一代旗舰大模型GPT-6 Astra（拉丁语意为"星辰"），是继GPT-5系列之后最具分量的一次旗舰更新。OpenAI总裁Greg Brockman在发布...

9月3日，地平线正式宣布征程®智驾芯片量产突破1500万。地平线征程®智驾芯片已累计赋能800万车主，与超40个品牌达成合作，中国前十大车企全部在列。...

9月1日，芯爱科技AI与芯粒架构先进封装基板项目正式签约落户南京江北新区，该项目计划总投资50亿元，聚焦AI算力、Chiplet芯粒所需高端IC载板产能建设...

美东时间9月2日，博通公布2026财年第三财季财报。数据显示，公司本财季实现营收295.91亿美元，同比增长86%，去年同期为159.52亿美元，高于市场预期的2...