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英特尔、微软为主要股东,AI芯片企业Syntiant启动美股IPO

7月7日,美国边缘AI半导体企业Syntiant正式向美国证券交易委员会(SEC)提交IPO招股文件,拟登陆纳斯达克全球市场,股票代码拟定为SYTN,背靠英特尔、...

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人工智能及科技盛会 LEAP East 香港开幕倒数: 汇聚近 2 万亿美元资产管理规模

首届 LEAP East 香港开幕进入五周倒数,逾 200 位投资者确认参会, 资产管理规模(AUM)合计接近 2 万亿美元,彰显 LEAP EAST 在连结亚洲与中东创新生...

AI芯片 2026/07/03
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LEAP East携全球领先科技、优质资本与前沿创新落地香港

全球最具影响力的科技盛会LEAP将首次拓展至亚洲,推出 区域旗舰展会LEAP East。活动将于2026年7月8日至10日在香港会议展览中心举行,届时将有来自亚太...

AI芯片 2026/06/30
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百度分拆昆仑芯推进港股IPO,同步布局A+H上市架构

6月29日,外媒The Information援引知情人士消息,百度旗下AI芯片主体昆仑芯(北京)科技股份有限公司正在推进港交所主板上市计划。 根据百度此前对...

AI芯片 2026/06/30
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Firmus携手英伟达落地印尼数据中心,锁定17万颗AI加速芯片订单

6月29日,澳大利亚人工智能基础设施企业Firmus Technologies Pty Ltd对外公布合作进展,公司将与英伟达联手,在印度尼西亚投建首个AI数据中心项目。...

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武汉10亿元市级AI科创基金正式启动

6月23日,在武汉市人工智能产业交流活动现场,武汉市首支市级人工智能科创基金——武汉武创未来智能创业投资基金宣告正式启动。 公开信息显示,这只...

AI芯片 2026/06/25
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亮相MWC上海“北京方案展”,摩尔线程集中展现全场景智算矩阵

6月24日,2026上海世界移动通信大会(简称“MWC上海”)正式开幕,聚焦6G、移动AI、具身智能等前沿领域。本届大会首次设立“北京方案展”,以“众智启新·北...

AI芯片 2026/06/24
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上海超硅方形硅片已批量交付,适配AI HPC芯片CoPoS先进封装

2026年6月22日,上海超硅对外发布产品量产交付消息,已于2026年5月向核心大客户实现方形硅片规模化供货,该产品定向配套人工智能高性能计算(HPC)芯...

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谷歌选定三星合作研发下一代人工智能芯片

由于芯片制造产能持续紧张,各大芯片企业纷纷寻求台积电以外的合作供应商。谷歌正考虑让三星电子承接其一款尖端新一代人工智能芯片的部分组件生产工作...


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