2026年的夏天，AI行业正在发生一场静默而剧烈的位移。 两年前，行业对大模型的想象几乎全部集中在云端——参数越大越好，集群越强越好。千亿参数、万亿...

从芯片底层到应用终端，一站看遍AI创芯全链路 2026年7月17日至20日‌，世界人工智能大会（WAIC 2026）以超过10万平方米展览面积、1100余家企业参展...

7月23日，在AMD举办的Advancing AI行业活动上，OpenAI对外披露算力基础设施最新合作进展，公司计划大规模部署AMD Helios整机柜AI算力平台，同时将深度...

当地时间7月21日，纬创在美国得克萨斯州沃斯堡举办D1 AI智能工厂启用典礼。英伟达CEO黄仁勋出席仪式祝贺，并与纬创董事长林宪铭共同为新厂揭幕。...

7月18日下午，2026世界人工智能大会举办燧原科技专场产业论坛，企业现场发布两项核心算力硬件成果，分别联合中兴通讯推出云燧ESL64-O超节点、联合先封...

据韩国媒体ETnews援引业内消息7月13日报道，韩国AI芯片企业Furiosa AI计划扩大第二代大语言模型专用推理芯片Renegade（RNGD）产能，2027年产量目标设...

当地时间2026年7月9日，路透社查阅Meta内部独家备忘录并发布独家产业报道，界面新闻、财联社、IT之家、新浪财经等国内权威财经与科技媒体同步完整转载...

如果把AI芯片比作“大脑”，那HBM就是它赖以生存的“大动脉”——每秒数太字节的数据吞吐，让大模型得以飞速运转。但这条“动脉”正在逼近物理极限：堆叠层数...

2026年7月3日，华为半导体业务部总裁何庭波在中国科学院科技论文预发布平台ChinaXiv上更新了其署名论文《面向多层级电子系统的时间缩微理论》（A Time...