研究报告


半导体


Server市场快讯_20230629

2023/06/29

内存 , AI/HBM/服务器

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本次Bulletin重點在於Enterprise OEMs與CSPs市場更新。根據TrendForce最新一次供應鏈調查顯示,整體server出貨預估下修至...

3Q23价格展望–卖方库存水位开始降低,虽整体市况仍显疲弱,但仍有季节性需求;多家供货商仍持续维持减产策略,3Q23整体存储器价格跌幅大幅收敛

2023/06/28

内存 , 闪存 , AI/HBM/服务器

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce最新调查表示,2Q23在各终端产品的出货量虽有季增,但仍弱于去年同期表现,尤其以server出货量的持续下修最为明显...

MLCC市场快讯_20230621

2023/06/21

MLCC

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当下全球经济前景依旧难以看清,欧美持续维持高息来奋战通膨,而全球第二大经济体中国,目前也面临经济复苏欲振乏力的窘境...

DRAM市场快讯_20230621

2023/06/21

内存

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目前买卖双方开始针对3Q23合约价格进行讨论。初步的报价看来,DDR5与LPDDR5X较无跌价的空间,但在库存仍高的DDR4与LPDDR4却因为需求仍低迷不振...

NAND Flash市场快讯_20230621

2023/06/21

闪存

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目前各家供货商已开始针对3Q23价格议价;由于下半年美系smartphone大厂备货需求略低于往年,上述疲软订单动能导致部份供货商在终端产品议价幅度扩大...

多元应用带动HBM,2.5D封装扮演关键角色

2023/06/20

内存 , AI/HBM/服务器

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在多元应用带动下,云端运算的负载将持续提高,而DDR SDRAM有限的性能成长却可能拖累运算系统之效能表现,让HBM更有发挥空间...

多元应用带动HBM,2.5D封装扮演关键角色

2023/06/20

AI/HBM/服务器

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在多元应用带动下,云端运算的负载将持续提高,而DDR SDRAM有限的性能成长却可能拖累运算系统之效能表现,让HBM更有发挥空间...

Foundry市场快讯_20230619

2023/06/19

晶圆制造/代工

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观察TSMC日本厂(JASM)规划,该厂phase1预计于2024年12月正式量产,初期产能约5Kwspm,后续将视市场需求逐步扩产...

大型CSPs积极建置AI Server基础设施,预期2023-2024年在高阶AI芯片带动下,对HBM及CoWoS产能需求有望提升3-4成

2023/06/15

AI/HBM/服务器

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce观察表示,2023年由ChatBOT等生成式AI应用带动AI服务器成长热潮...

数据中心液冷技术发展趋势分析

2023/06/15

AI/HBM/服务器

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伴随气候变迁引发夏季气温不断攀升,加上近年人工智能(Artificial Intelligence,AI)模型训练(Model Training)庞大需求仰赖云端加速运算...