研究报告


多元应用带动HBM,2.5D封装扮演关键角色

高科技产业研究报告

icon

发布日期

2023-06-20

icon

更新频率

不定期

icon

报告格式

PDF

icon

会员方案

  • AI Server 套餐_簡


    报告介绍

    在多元应用带动下,云端运算的负载将持续提高,而DDR SDRAM有限的性能成长却可能拖累运算系统之效能表现,让HBM更有发挥空间...

    报告分析师

    吴雅婷

    龚明德

    汝合媛




    AI Server 套餐_簡 相关报告



    2025 AI Server Market and Key Supply Chain Dynamics

    2025/05/02

    AI服务器/HBM/服务器

     PDF

    AI Server Market Forecast
    Dynamics of AI Server Supply Chain
    Outlook on HBM Market for AI Servers
    Key Takeaways

    AI芯片军备竞赛持续,云端业者积极推进AI ASIC研发

    2025/04/29

    AI服务器/HBM/服务器

     PDF

    随着生成式AI模型、推荐系统、虚拟助理等应用快速渗透全球市场,AI运算需求呈现爆发式成长,带动AI服务器建设需求持续攀升...

    NVIDIA及AMD等AI芯片输出中国须另取得审查将拖累后续中国销售动能减弱,供应链将评估实质影响程度

    2025/04/17

    AI服务器/HBM/服务器

     PDF

    全球市场研究机构集邦科技TrendForce近日调查更新,美国政府于2025年4月9日通知NVIDIA,公司若要出口H20芯片...




    会员方案





    分類