研究报告

半导体

2023年7月服务器模组价格

2023/07/31

内存 , AI/HBM/服务器

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，server产业仍在面临库存去化阶段；伴随AI相关议题，引领更多资源投入该领域，使得预算出现转移...

2023年第三季Enterprise SSD合约价格

2023/07/31

闪存 , AI/HBM/服务器

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，年初在总体经济展望不佳，北美CSPs客户下修今年出货目标，导致库存去化策略持续延续至3Q23...

AI Server带动加速芯片需求持续上修，原厂扩产下2024年HBM位元供给年成长率105%

2023/07/28

AI/HBM/服务器

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，自1Q23以来受到AI server建置热潮导致AI加速芯片(AI accelerator)需求攀升...

AI Server带动加速芯片需求持续上修，原厂扩产下2024年HBM位元供给年成长率105%

2023/07/28

内存 , AI/HBM/服务器

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，自1Q23以来受到AI server建置热潮导致AI加速芯片(AI accelerator)需求攀升...

Server市场快讯_20230727

2023/07/27

内存 , AI/HBM/服务器

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本次Bulletin重點在於enterprise OEMs與CSPs市場更新...

DRAM市场快讯_20230726

2023/07/26

内存

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虽然时序逐渐进入7月底，但针对3Q23的DRAM合约价议定...

NAND Flash市场快讯_20230726

2023/07/26

闪存

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时序来到7月，TrendForce观察到供货商不愿意针对NAND Flash wafer降价，而供给端因Samsung扩大修正的减产规模而持续缩小供应...

[Update] 因应AI加速器需求演进，HBM3与HBM3e将成为2024年市场主流

2023/07/25

AI/HBM/服务器

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，2023年HBM(High Bandwidth Memory)市场主流为HBM2e...

[Update] 因应AI加速器需求演进，HBM3与HBM3e将成为2024年市场主流

2023/07/25

内存 , AI/HBM/服务器

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，2023年HBM(High Bandwidth Memory)市场主流为HBM2e...

MLCC市场快讯_20230721

2023/07/21

MLCC

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今年上半年历经经济逆风、金融市场动荡与银行信贷紧缩，导致终端消费信心溃散，手机、笔电等主要消费电子产品需求疲弱，企业投资扩张放缓，数据中心与企业上云设备订单大幅修正...

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半导体 显示器 光电 新能源 通讯暨应用科技研究处

研究领域:

半导体
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TrendForce集邦咨询: AI推理带动CPU、DDR5需求，预估高容MLCC缺口延续至2027年上半年
2026/10/29
TrendForce集邦咨询：预估2027年服务器CPU出货年增破40%，Arm-Based产品市占持续扩大
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TrendForce集邦咨询：2026年光纤现货报价倍数攀升，数据中心需求短缺或延续至2028年
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