研究报告


半导体


多元应用带动HBM,2.5D封装扮演关键角色

2023/06/20

内存 , AI服务器/HBM/服务器

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在多元应用带动下,云端运算的负载将持续提高,而DDR SDRAM有限的性能成长却可能拖累运算系统之效能表现,让HBM更有发挥空间...

多元应用带动HBM,2.5D封装扮演关键角色

2023/06/20

AI服务器/HBM/服务器

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在多元应用带动下,云端运算的负载将持续提高,而DDR SDRAM有限的性能成长却可能拖累运算系统之效能表现,让HBM更有发挥空间...

Foundry市场快讯_20230619

2023/06/19

晶圆制造/代工

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观察TSMC日本厂(JASM)规划,该厂phase1预计于2024年12月正式量产,初期产能约5Kwspm,后续将视市场需求逐步扩产...

大型CSPs积极建置AI Server基础设施,预期2023-2024年在高阶AI芯片带动下,对HBM及CoWoS产能需求有望提升3-4成

2023/06/15

AI服务器/HBM/服务器

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce观察表示,2023年由ChatBOT等生成式AI应用带动AI服务器成长热潮...

数据中心液冷技术发展趋势分析

2023/06/15

AI服务器/HBM/服务器

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伴随气候变迁引发夏季气温不断攀升,加上近年人工智能(Artificial Intelligence,AI)模型训练(Model Training)庞大需求仰赖云端加速运算...

Opportunities in Markets for PSUs and Liquid Cooling Solutions Generated by Rapid Growth of AI Servers

2023/06/14

AI服务器/HBM/服务器

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1. Projection on Development of AI Server Market
2. Comparison of AI Servers and Convention Servers in Terms of Energy Consumption
3. Development Trends in Higher-Spec PSUs and Liquid Cooling Solutions
4. Common Liquid Cooling Solutions for Data Centers
5. Recent Observations on Adoption of Liquid Cooling Solutions Among Server Manufacturers

DRAM市场快讯_20230614

2023/06/14

内存

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当前逐渐要进入3Q23的合约价格谈判;由于终端需求在全年衰退的框架下,仍会出现季增的季节性改善,并且DRAM供货商先前的减产逐渐产生成效...

NAND Flash市场快讯_20230614

2023/06/14

闪存

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3Q23的合约价谈判即将开始。虽然终端需求全年衰退格局确立,下半年仍有望因季节性效应有所改善...

LPDDR5X顾及成本以及供货商价格策略带领下,合约价格将提早迎来止跌契机

2023/06/13

内存

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根据全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究处表示,相较其它消费型产品,smartphone往往追求更卓越的传输速度...

MLCC市场快讯_20230613

2023/06/13

MLCC

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第二季转眼将届,终端消费市场销售表现依旧疲弱, 5/1 促销档期也在消费者选择旅游、餐饮下,导致国内众多新机销售不如预期...