研究报告


半导体


Server市场快讯_20230525

2023/05/25

内存 , AI/HBM/服务器

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本次Bulletin重點在於enterprise OEMs與CSPs市場更新。根據TrendForce最新一次供應鏈調查顯示,整體server出貨預估下修至...

需求持续下修削弱减产成效,1Q23 NAND Flash总营收再挫16.1%

2023/05/25

闪存

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,由于淡季采购动能进一步走弱,全球经济前景不振令需求屡屡下修,即便供货商已着手进行减产...

日本宣布半导体设备出口管制细则,中国成熟制程扩产添变数

2023/05/24

晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,继美商务部在2022/10/7将半导体限令由逻辑IC延伸至存储器及超级计算机、AI运算等HPC芯片后...

日本宣布半导体设备出口管制细则,中国成熟制程扩产添变数

2023/05/24

内存 , 闪存 , 晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,继美商务部在2022/10/7将半导体限令由逻辑IC延伸至存储器及超级计算机、AI运算等HPC芯片后...

MLCC市场更新 – 1Q23

2023/05/24

MLCC

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1.1Q23 Global Macro Economy Overview
2.Top 10 MLCC Suppliers' 1Q23 Market Share
3.Production and Shipment Overview
4.BB Ratio
5.Quarterly Shipment Forecast
6.Inventory Status
7.2Q23 Market Outlook and Shipment Forecast
8.MLCC WW Demand Forecast by Main Applications
9.3Q23 MLCC Price Trend
10.Revenue Tracking

NAND Flash市场快讯_20230524

2023/05/24

闪存

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2Q23季度合约价议定在部份产品上持续进行中。在client SSD价格逐步接近现金成本之际,PC客户也愿意增加订单容量建立低价库存...

DRAM市场快讯_20230524

2023/05/24

内存

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由于买卖双方对于数量及跌幅迟迟无法达成共识,因此多数Tier1客户(包含mobile DRAM、server DRAM与PC DRAM)的交易尚未完成...

Foundry市场快讯_20230522

2023/05/22

晶圆制造/代工

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观察TSMC八吋产能利用走势,由于终端销售尚未复苏,上游IC design客户库存去化进度不如预期,使得原2022年支撑在相对高点八吋产能同样进入下行周期...

MLCC市场快讯_20230518

2023/05/18

MLCC

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美国劳工部最新公布四月份消费者物价指数(CPI)年增 4.9%,显示美国通膨持续缓步降温,但核心通膨仍高于整体通膨水平,仍让联准会难以松懈,五月持续升息一码...

1Q23淡季需求冷清,营收已连跌三个季度,季跌幅达21.2%

2023/05/18

内存

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,1Q23的DRAM产业营收来到9,663M美金,较上季度衰退21.2%...