研究报告


半导体


Intel Sapphire Rapids MCC传暂停供货,然实际对2Q23影响有限

2023/07/05

内存 , AI服务器/HBM/服务器

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查表示,Intel于1Q23量产之Sapphire Rapids (下简述为SPR) Xeon server CPU传出瑕疵问题...

DRAM市场快讯_20230705

2023/07/05

内存

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时序进入3Q23,买卖双方针对DRAM于第三季的合约价仍处议价阶段,尚未达成明确共识。能够确定的是本季度的合约价格虽仍有小幅季跌...

NAND Flash市场快讯_20230705

2023/07/05

闪存

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3Q23的合约价进入磋商阶段;目前卖方较明确采取强势议价态度的产品为wafer,至于模组产品则因市场货源充足...

TrendForce 2023 全球GaN功率半导体市场分析报告

2023/07/04

化合物半导体

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1. 概况
2. GaN Substrate/Epi-wafer市场分析
3. GaN Power Device市场分析
4. GaN功率半导体应用场景分析
5. 主要厂商动态分析

荷兰宣布半导体设备出口管制细则;对中「扼杀先进、递延成熟」原则不变

2023/07/04

晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,继美商务部在2022/10/7将半导体限令由逻辑IC延伸至存储器及HPC芯片、以及日本于5/23宣布外汇法法令修正案后...

Foundry市场快讯_20230703

2023/07/03

晶圆制造/代工

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观察美国Taylor新厂(Line S6)动态,该厂将分为两个阶段,Phase 1规划为4nm厂区,产能约30Kwspm,预计2024年底正式量产...

服务器产销报告_1H23

2023/07/03

内存

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2023年服务器市场第一季与第二季回顾
服务器品牌厂与云端 服务供货商发展动态
品牌厂、云端服务供货商与台湾地区服务器代工厂发展动态
服务器市场关键议题与趋势
拓墣观点

AI Server产业分析报告-2Q23

2023/06/30

AI服务器/HBM/服务器

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TrendForce预估2023年整体AI芯片(包含GPU、FPGA、AISC等)出货量将达5.6 million units,成长达5成5,2024年再成长2成5...

2023年6月MLCC价格

2023/06/30

MLCC

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世界银行于六月初发布的经济展望报告中,微幅调升今年全球GDP,从年初预估的1.7%上调至2.1%。然,随着全球通膨黏性越发显著,加上高利率环境冲击经济活动,交错循环下,恐拉长经济走弱时程,因此将2024年的经济成长预测从2.7%下调至2.4%...

2023年6月服务器模组价格

2023/06/30

内存 , AI服务器/HBM/服务器

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,时序进入2Q23季底,买方终与原厂底定本季度server DRAM价格共识,且陆续开始讨论3Q23的报价...