研究报告


Foundry市场快讯_20230703

高科技产业研究报告

icon

发布日期

2023-07-03

icon

更新频率

每二周

icon

报告格式

PDF

icon

会员方案

  • 晶圆代工市场快讯


    报告介绍

    观察美国Taylor新厂(Line S6)动态,该厂将分为两个阶段,Phase 1规划为4nm厂区,产能约30Kwspm,预计2024年底正式量产...

    报告分析师

    郭祚荣

    乔安

    钟映庭




    晶圆代工市场快讯 相关报告



    Foundry市场快讯_20240722

    2024/07/22

    晶圆制造/代工

     PDF

    随着3nm开始大量出货,加上5/4nm AI相关需求动能延续,抵销smartphone淡季效应,TSMC 2Q24营收季增10.5%至...

    Foundry市场快讯_20240708

    2024/07/08

    晶圆制造/代工

     PDF

    近期市场传闻Samsung自研Exynos 2500良率低迷且尚未稳定,2025年新款S25将全数导用Qualcomm,或将MediaTek旗舰芯片作为备案消息...

    Foundry市场快讯_20240624

    2024/06/24

    晶圆制造/代工

     PDF

    关于近期传出TSMC涨价消息,3nm随着Apple iPhone 16全系列导入3nm、Intel Arrow lake/ Lunar lake等PC新平台、Qualcomm及MediaTek旗舰新品进入量产...




    会员方案





    分類