据TrendForce集邦咨询最新Micro LED报告研究显示，在众多的Micro LED显示应用领域中，Micro LED微型显示器将是接续大型显示器发展的新型高阶产品，预估至2026年Micro LED AR智慧眼镜显示器芯片产值为4,100万美元。而2025至2026仅一年的时间产值有大幅成长的原因，主要来自于红光芯片、激光转移、晶圆结合及全彩化等技术逐渐成熟，可提高良率及降低生产成本。
据TrendForce集邦咨询研究显示，观察近期服务器市场动态，先前在ODMs的生产计划开始慢慢降温，伴随长短料周期显著改善，服务器主板供货商在第二季的备料力道已开始趋缓。同时，部分ODM厂区生产受到疫情影响，其中以Inventec（英业达）为首的enterprises订单首当其冲，包含Dell（戴尔）与HPE（惠普）在内的生产计划均明显递延，但短期内不至于影响整体出货表现。预估第三季全球服务器整机出货量仍有季增6.5%的幅度，主要受疫后企业加速上云的需求动能持续支撑。
根据TrendForce集邦咨询资料显示，2022年全球晶圆代工产能年增约14%，其中八英寸产能因扩产较不符合成本效益，增幅远低于整体产业平均，年增约6%，而十二英寸年增幅则为18%。其中，十二英寸新增产能当中约65%为成熟制程（28nm及以上），该制程产能年增率达20%，显见2022年各晶圆代工厂多半将扩产重心放置于十二英寸晶圆产能，且以成熟制程为主轴，而主要扩产动能来自于台积电（TSMC）、联电（UMC）、中芯国际（SMIC）、华虹集团（HuaHong Group）旗下HHGrace，以及合肥晶合集成（Nexchip）。
据TrendForce集邦咨询表示，半导体设备又再度面临交期延长至18~30个月不等的困境，在设备交期延长前，预估2022及2023年全球晶圆代工12英寸约当产能年增率分别为13%及10%，目前观察半导体设备递延事件对2022年扩产计划影响相对轻微，主要冲击将发生在2023年，包含台积电（TSMC）、联电（UMC）、力积电（PSMC）、世界先进（Vanguard）、中芯国际（SMIC）、格芯（GlobalFoundries）等业者将受影响，范围涵盖成熟及先进制程，整体扩产计划递延约2~9个月不等，预计将使该年度产能年增率降至8%。
据TrendForce集邦咨询研究，随着铠侠（Kioxia）及西部数据（WDC）产出逐月提升，产能明显足以满足需求位元的增加，但消费性电子如笔电疫后需求降温导致订单递减，加上智能手机品牌在疫情及高通胀夹击下，库存去化缓慢，将导致第三季NAND Flash市场供过于求，进而影响第三季价格下跌0~5%。
