苹果iPhone X带起一波3D感测热潮，关键零部件VCSEL更成为市场宠儿，但由于技术门槛高，拥有量产能力的供货商仍相当有限，导致VCSEL出现供应吃紧的问题，进而影响安卓阵营的跟进速度。展望2018年，拓墣产业研究院预估，全球智能手机3D感测渗透率将从2017年的2.1%成长至2018年的13.1%，苹果仍将是主要的采用者。
集邦咨询LED研究中心（LEDinside）最新价格报告指出，2018年2月，中国市场大部分LED封装产品价格维持稳定，少数产品因厂商清库存影响，价格继续小幅下调。
英特尔与美光于2018年1月8日共同宣布，在完成第三代3D NAND Flash研发后，双方将开启各自的研发之路，双方目前共同研发的第二代产品为64层3D NAND Flash，预计第三代将可堆栈96层，也意味着96层以后3D NAND Flash的产品研发，Intel将正式与美光分道扬镳。尽管这项决议不会对双方后续的制程提升、产品规划产生重大影响，但在确定分家之后，双方将有更大的弹性寻求新的合作伙伴。根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查，英特尔与紫光集团正积极研拟后续合作计划，双方可望建立正式销售合作关系。
集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)表示，2017年第四季各供货商持续进行3D-NAND的扩产及良率提升，然需求面仅靠智能手机旺季需求动能延续，因此，2017年第四季合约价仅eMMC/UFS上涨0-5%，其他部分如服务器/数据中心、PC及平板等需求力道减缓，合约价呈现持平，甚至出现小跌走势，整体NAND Flash市场趋于供需平衡。
根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查显示，2017年第四季为传统旺季，在智能手机市场需求转强的预期效应，以及北美数据中心需求强劲的带动下，主要供货商纷纷提高去年第四季行动式内存价格。整体而言，2017年第四季行动式内存涨幅平均落在10%~15%，产值达80亿美元，较前一季成长23.6%，产值再攀新高。
