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TrendForce集邦咨询:马来西亚无限期封城导致供货受阻,高端MLCC最为吃紧


1 July 2021 半导体 陈惟圣

根据TrendForce集邦咨询调查,受到马来西亚政府延长全国行动管制(MCO3.0)影响,全球被动元件(MLCC)市场供货将面临挑战。其中又以高端MLCC最为吃紧,主要紧缺品项对应的终端产品包含手机、笔电、网通、服务器及5G基站。面临即将来临的传统旺季,在部份MLCC将可能无法顺利出货的压力下,ODM厂后续整机出货恐将受冲击。

TrendForce集邦咨询表示,包括MLCC日厂太阳诱电 、石英晶体(Crystal)日厂NDK & Epson、电解电容大厂日本松下、芯片电阻(R-Chip)厂华新科技等,于当地的生产和货运排程皆持续受阻。尽管太阳诱电于马来西亚的厂房已于6月14日复工,并依当地政府规定调配60%的出勤人力,使其产能稼动率逐渐恢复至80%,然受到七月延长管制影响,整体产能应无法再往上突破。

目前观察,六月起各供应商的中、低端MLCC库存已回升至60天的安全水位,然日厂的高端MLCC库存仍低于30天。在马来西亚封城管制持续延长的压力下,其他在日本设厂的业者如村田制所、京瓷与韩厂三星将因此成为此波转单效应中的受惠者。

ODM厂第三季抢下单,日厂急提升产能稼动率

从各类终端应用来看,由于第三季苹果将推出新品所致,故iPhone与Macbook Pro的MLCC主要供应商村田、太阳诱电与京瓷,将在第三至第四季逐渐迎来需求高峰。值得注意的是,苹果主要应用的MLCC规格也同时与其它笔电、服务器及网通产品共享,而在太阳诱电无法提升七月产能稼动率的情况下,该规格的MLCC供给缺口将成为各家ODM厂第三季抢料的品项。

服务器方面,在第三季需求将稳定成长的预期下,ODM厂除了紧盯各类IC供货外,马来西亚延长封城管制也让被动元件高分子铝固态电容SP CAP、钽电容器(Tan CAP),以及高端MLCC材料成为另一供给吃紧品项,为避免后续ODM厂持续转单,村田与京瓷两家供应商目前积极冲刺产能来支援。

Chromebook及其它IT产品方面,随着欧美疫苗施打率提升逐步解封,预期将使得整体需求在第四季放缓,以及ODM厂中、低端MLCC平均库存偏高的两大因素影响下,低端MLCC供应商如国巨、华新科与三星等将面临部分品项订单调降的压力。

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