根据科创板日报报道，应用材料正式对外发布面向AI芯片量产的三维芯片制造整套设备产品线，产品重点覆盖高带宽存储器、芯粒异构集成、混合键合等3D先进...

据“上海临港”微信公众号发布信息，6月29日，临港新片区芯港集成项目开工仪式在万祥镇新路村项目现场举行，这座大型晶圆制造项目正式启动建设。 项...

6月30日，齐力半导体（绍兴）有限公司正式对外宣布，企业顺利完成总额超亿元的A1轮股权融资。本轮融资由上海张江集团担任领投方，国科兴和、永鑫方舟...

6月30日，江波龙对外公布产能建设最新进展，公司mSSD高速存储介质项目迎来产业化关键里程碑。目前企业已经完成产线建设与工艺爬坡，顺利搭建起月产能...

6月30日晚间，河南四方达超硬材料股份有限公司发布2026年度向特定对象发行A股股票预案。 根据预案内容，公司本次计划向不超过35名特定投资者非公开...

6月30日晚间，中微半导体设备（上海）股份有限公司发布公告，披露子公司参与设立私募股权投资基金暨关联交易事项。 公告显示，公司全资子公司中微...

2026年6月30日，英飞凌科技举办以“从创新到价值”为主题的2026年度媒体日活动。英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、消费计算与通讯业务大中华区...

近期，卫蓝新能源、金羽新能、科力远、晶核能源、GEO等企业相继达成战略合作，合作内容涵盖半固态储能系统、AI材料研发、干法电极、负极材料以及固态...

6月30日，立讯精密、晶合集成同步开启港股招股。两宗IPO均将采用相同发售结构：香港公开发售占比约10%，国际发售约90%，并各设15%的超额配股权。...