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设立子公司+海外并购,浩洋股份推进欧洲业务布局

7月1日,浩洋股份发布两则公告,分别涉及在荷兰设立全资子公司,以及全资子公司收购荷兰Follow-Me Holding B.V. 66.67%股权。两项投资均围绕公司海...

2026/07/02
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速看!西部电博会开展倒计时,宝藏亮点抢先看

当前,成渝地区双城经济圈已崛起为全国乃至全球极具竞争力的电子信息产业增长极。区域内产业规模高达2.36万亿元,成功跻身国家级战略性产业集群,并构...

2026/07/02
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2家光芯片企业冲刺IPO,合计拟募资超34亿元

AI算力基础设施建设提速,光通信芯片市场需求持续扩容,产业链企业资本运作步伐继续加快。   近日,云岭光电与羲禾科技同日披露IPO获受理,分别...

2026/07/02
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天马发布全球首款3.16英寸Micro LED透明圆屏

7月1日,天马宣布近日推出全球首款3.16英寸Micro LED透明圆屏,满足智能座舱、车载助手及智能机器人等领域需求。     图片来源:天马  ...

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友达设创新研究院,聚焦Micro LED/CPO/AR眼镜等

7月1日,友达光电宣布启动新一轮组织调整及高阶人事任命,正式新设创新研究院,由技术长廖唯伦博士出任院长,统筹CPO光通信、AR眼镜及低轨卫星通讯...

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日月光再度上调先进封装报价,CoWoS、FoCoS最高涨幅超20%

据台媒MoneyDJ7月1日行业消息,全球规模领先的外包半导体封装测试(OSAT)厂商日月光再度更新封装加工报价,本次调价最高涨幅突破20%,调价范围覆盖旗...

2026/07/02
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三星披露 HBM4E 良率突破七成,第七代 DRAM 工艺锁定 11 月完成 PRA 认证

财联社7月1日援引三星内部经营会议消息,6月30日三星电子首席技术官兼半导体研究所所长在DS器件解决方案部门内部经营说明会上,对外披露两项存储核心...

三星 HBM4 2026/07/02
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京瓷六年投6500亿日元加码零部件业务,聚焦半导体设备与AI数据中心赛道

据日经亚洲7月1日报道,日本零部件厂商京瓷公布中长期资本开支规划,计划至2031年3月财年结束的六年周期内,向旗下零部件业务累计投入6500亿日元,折...

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英特尔圣克拉拉掩模新工厂正式动工

当地时间6月30日,英特尔在美国加利福尼亚州圣克拉拉市Bowers Campus园区举办全新掩模配套设施动工仪式,多名企业核心高管到场参与本次开工活动。出席...

英特尔 2026/07/02

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