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Credo正式推广MicroLED光互连方案

近日,相关媒体报道,高速连接解决方案提供商Credo(默升科技)正在向客户推介其Micro LED光互连技术,其官网已同步上线ZeroFlap Micro LED互连技术...

2026/05/15
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拟募资15.8亿,保伦股份IPO获受理

5月13日晚,上交所官网显示,广东保伦电子股份有限公司(以下称“保伦股份”)IPO获得上海证券交易所正式受理。     保伦股份成立于2008年,...

LED显示屏 2026/05/15
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4亿,京东方材料公司再获增资

5月13日,企查查APP显示,北京京东方材料科技有限公司(以下简称“京东方材料科技”)近日再度发生工商变更,注册资本由5.2亿元增至9.2亿元。据悉,这...

2026/05/15
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德沪涂膜交付首台MicroLED涂布设备

5月11日,德沪涂膜设备宣布完成首台Micro LED专用精密狭缝涂布设备交付,标志着公司正式进入Micro LED工艺装备领域。该设备主要面向Micro LED功能层...

2026/05/15
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莫界参与Mira新一代AI+AR眼镜量产项目

近日,北美AI+AR眼镜公司 Mira(前身 Halo)发布新一代智能眼镜产品,并已实现规模化量产出货。该产品由莫界提供全栈技术支持,覆盖光学方案设计、...

2026/05/15
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日本三方功率半导体联盟谈判可能延迟

4月末电装正式退出对罗姆的收购后,业界焦点重新聚焦于罗姆、东芝器件存储与三菱电机拟组建的三方功率半导体联盟。据Nikkei xTECH援引罗姆社长东真司...

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AI需求推高存储成本,日本SSD市场价格大幅波动

随着多家存储厂商预警2027年将出现供应紧张,日本消费电子市场受到显著冲击,固态硬盘(SSD)价格出现罕见波动。据Tom’s Hardware,报道,三星SSD在日...

SSD 2026/05/15
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台积电目标在2029年实现采用24层HBM堆叠的CoWoS芯片

台积电近日举办台湾地区技术研讨会。据路透社报道,台积电表示,2022至2026年AI加速器晶圆需求预计增长11倍;同时上调全球半导体市场规模预测,预计20...

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据报道,三星研发出采用铜柱的移动HBM封装技术

近日,三星电子正研发新一代高带宽内存封装技术,旨在为移动终端搭载高性能端侧人工智能能力。据业内消息透露,三星在现有垂直铜柱堆叠技术基础上,研...

三星 2026/05/15

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