5月11日，《南天门计划》上海288基地官宣启动，该项目占地约4万㎡，建筑面积超8万㎡，是国内首个以航空科幻IP为核心打造的沉浸式体验乐园。  ...

近日，日本大阪大学与立命馆大学研究人员的研究证明，在半极性晶面上生长掺铕氮化镓（Eu-doped GaN），可显著提升红光发射性能，这种方法能够选择性...

近段时间，覆铜板（Copper Clad Laminate，简称CCL）这一半导体封装与印制电路板制造的核心基础材料，出现供应趋紧和价格上涨的迹象。 日经新闻援...

据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，AI需求自2023年起急速成长，导致3nm至2nm晶圆、2.5D/3D封装陷入产能瓶颈。其中，CoWoS短缺问题从未停歇，...

2026年5月13日晚间，全球玻璃纤维龙头企业中国巨石发布官方公告，其全资子公司巨石集团淮安有限公司拟投资44.31亿元，建设年产5万吨电子纱暨3.2亿米电...

2026年5月12日，无锡市惠山区前洲街道智能制造园传来重要进展，江丰同芯年产720万片半导体芯片先进封装用覆铜陶瓷基板项目成功产出首片“无锡基地”覆铜...

2026年5月12日，盛合晶微半导体有限公司多层细线宽系统集成封测项目（一期）奠基仪式在江阴高新区举行。该项目被列入2026年江苏省重大项目，是盛合晶...

天岳先进日前接受机构调研时表示，随着行业持续向大尺寸升级，8英寸碳化硅衬底产品正进入加快发展的关键阶段，未来有望成为带动行业增长和公司结构升...

佰维存储发布官方公告，宣布已于5月12日向香港联交所重新递交境外上市股份（H股）发行并上市申请，并于同日在港交所网站刊登申请资料，冲刺A+H双上市...