近日，瑞典Micro LED技术开发商Hexagem宣布完成340万欧元（约合人民币2717万元）后期种子轮融资。本轮融资由Almi Invest与LMK Forward领投，欧洲创...

5月11日，博辉特宣布，公司在京东方珠海晶芯Mini/Micro LED COB扩产项目设备招标中成功中标，涉及自动化在线传输系统、真空贴膜机及扩晶机三类设备...

5月11日，上交所披露，株洲科能科创板IPO获受理，公司拟募资5.6亿元。 招股书显示，本次募集资金将主要用于“年产500吨半导体高纯材料项目及回收项...

日前，AI芯片企业Cerebras宣布进一步扩大首次公开募股（IPO）发行规模。根据公司于5月11日向美国证券交易委员会（SEC）提交的最新文件，Cerebras预计...

5月11日晚间，复旦微电发布官方公告，宣布拟与复旦大学、上海国盛集团投资有限公司签署三方合作协议，共建“复旦大学集成电路工程技术融合创新中心”一...

据企查查信息显示，近日，合肥芯势力半导体有限公司（简称“合肥芯势力”）正式成立，注册资本1000万元，法定代表人为王灿。该公司由科创板上市企业佰维...

据上海证券交易所5月11日披露，株洲科能新材料股份有限公司（简称“株洲科能”）科创板IPO申请正式获得受理，成为2026年以来第7家获受理的科创板IPO项目...

据韩媒ETNews报道，三星电子设备解决方案（DS）事业部正商讨恢复下一代半导体技术的研发与设施投资，核心聚焦下一代NAND闪存、化合物半导体、先进封装...

据ZDNet报道，SK海力士正在与英特尔合作开展2.5D封装技术的研究与开发。 此外，SK海力士正在考虑采用英特尔研发的2.5D封装技术“嵌入式多芯片互连桥...