6月30日，立讯精密、晶合集成同步开启港股招股。两宗IPO均将采用相同发售结构：香港公开发售占比约10%，国际发售约90%，并各设15%的超额配股权。
其中，立讯精密拟全球发售3.83亿股H股，每股发售价不高于63.28港元，预期将于2026年7月9日在联交所开始买卖。
假设发售价为每股发售股份63.28港元（即本招股章程所述最高发售价），经扣除包销佣金及集团就全球发售已付或应付的估计开支，并假设超额配股权未获行使，立讯精密将自全球发售收取所得款项净额约240亿港元（约合人民币208亿元）。
根据集团的战略，立讯精密拟就以下目的并按下文所载金额应用全球发售所得款项净额：
约35%将拨作扩充集团的产能及升级集团的现有生产基地。
约30%将拨作投资于技术研发，完善集团的制造流程及提高集团的智能制造能力。
约15%将拨作投资上下游行业或相关产业的优质目标。
约10%将拨作偿还作营运资金用途的若干现有计息银行借款，优化集团的资本结构、减低财务费用，并提升整体风险抵御能力及未来融资灵活性。
约10%将用作营运资金及其他一般公司用途。
图片来源：拍信网正版图库
晶合集成拟全球发售2.16亿股H股，每股发售价30-32.3港元，预期将于2026年7月10日开始在联交所买卖。
假设发售价为每股发售股份31.15港元（即发售价范围30.00港元至32.30港元的中位数），并假设超额配股权未获行使，经扣除集团就全球发售应付的包销费用及佣金以及估计开支后，公司估计将从全球发售中收取所得款项净额约65.36亿港元（约合人民币56.61亿元）。
晶合集成拟将全球发售所得款项净额用于以下用途：
预期所得款项净额约53.6%将用于研发及优化新一代22nm技术平台，以加强集团的技术竞争力及满足市场对高性能产品的需求。
预期所得款项净额约23.1%将用于基于AI技术的智能研发及生产。有关计划旨在建立涵盖研发至生产全流程的综合智能系统平台，从而实现研发与生产的智能协作。
预期所得款项净额约13.3%将用于在中国香港建立研发及销售中心，以开展研发及销售活动，凭借其国际地位及丰富的人才资源，更好地服务亚太市场，加速技术平台的定制化开发及商业化。
预期所得款项净额约10.0%将用于运营资金及一般企业用途。（集邦Display整理）
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