2026年8月24日，晶合集成发布半年报。报告期内，公司实现营业收入59.57亿元，同比增长14.59%；归母净利润环比大增284.37%，盈利改善趋势明显。经营活动现金流净额达27.98亿元，同比增长64.10%，主要得益于销售回款增加。
上半年晶合集成业务结构持续优化，显示驱动芯片（DDIC）收入占比降至53.24%，图像传感器（CIS）和电源管理芯片（PMIC）占比分别提升至25.34%和12.82%，多元化布局成效显著。公司持续加大研发，投入7.59亿元，占营收12.75%，新增发明专利240个，累计专利达1,648个。技术层面，40nm高压OLED DDIC已量产，28nm OLED及55nm高动态CIS平台完成开发，28nm逻辑芯片进入客户验证阶段。
截至二季度末，总资产587.83亿元，较上年末增长10.29%。根据TrendForce集邦咨询数据，公司2026年第一季度位居全球晶圆代工第八位。
晶合集成表示将持续推进四期扩产及先进制程研发，把握AI带来的产业机遇。
