日本政府将向半导体公司Rapidus追加支援超6000亿日元

日本经济产业相赤泽亮正于 4 月 11 日在北海道千岁市正式宣布，批准 2026 年度向国内尖端半导体企业 Rapidus 追加研发支援资金6315 亿日元（约合 39.5 亿美元）。至此，日本政府在 2022 至 2026 年度对 Rapidus 的累计研发支援总额已达2.354 万亿日元，全力推动该国 2 纳米先进逻辑芯片自主化进程。

此次追加支援公布于 Rapidus 千岁市新解析中心与研发基地开业仪式现场。赤泽亮正强调，政府将确保巨额税金投入的项目取得成功，助力日本重构全球半导体竞争力。Rapidus 由丰田、索尼等 8 家日企联合组建，核心目标是 2027 年度实现 2 纳米制程芯片量产，当前已完成技术试制并推进产线建设。

同步，日本经济产业省下属新能源产业技术综合开发机构（NEDO）宣布，将向富士通与日本 IBM提供最高760 亿日元资金支援。两家企业正联合研发低功耗 AI 专用半导体，产品制造环节预计委托 Rapidus 代工，此举旨在为 Rapidus 锁定核心客户、保障量产订单稳定性。

日本政府将半导体自主列为国家战略支柱，本轮补贴覆盖芯片设计、制造全链条。Rapidus 除政府支援外，2026 年 2 月已获民间企业 1600 亿日元出资，并计划 2031 财年启动 IPO、撬动约 3 万亿日元民间融资。业内分析，日本正通过集中财政投入，缩小与台积电、三星在先进制程领域的技术差距，强化 AI 时代半导体供应链自主可控能力。