2026年2月13日，证监会官网IPO辅导公示系统显示，北京华卓精科科技股份有限公司（简称“华卓精科”）已正式向北京证监局提交IPO辅导备案，辅导券商确定为招商证券，标志着公司正式启动登陆资本市场的筹备工作，进入上市辅导阶段。
资料显示，华卓精科成立于2012年5月，是国家高新技术企业，长期专注于纳米级超精密测控技术，主营超精密测控设备部件、整机研发生产及相关技术服务，产品涵盖晶圆键合设备、激光退火设备、超精密运动产品等，广泛应用于半导体、平板显示、新能源等多个领域。
公开报道显示，2026年2月4日，华卓精科自主研发的D2W芯粒混合键合装备交付武汉客户，新一代D2W芯粒混合键合装备（UP-D2W-HB）是一款面向HBM制造、Chiplet异构集成等前沿应用的关键设备。此外，公司面向HBM芯片制造的核心环节，已自主研发出多款系列高端装备，包括：混合键合装备（UP-UMA®HB300）、熔融键合装备（UP-UMA®FB300）、激光剥离装备（UP-LLR-300）、激光退火装备（UP-DLA-300）等。2025年3月29日，其自主研发的键合设备获第四届北京市人民政府质量管理奖。
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