2月4日，日本IC载板大厂揖斐电（Ibiden）宣布，公司董事会正式通过了电子业务投资计划。
该计划总投资规模约5000亿日元（约合222亿人民币），覆盖2026财年至2028财年，旨在扩充高性能IC载板产能，下游应用领域包括AI服务器及高性能服务器。
作为计划的第一阶段，Ibiden计划投资2200亿日元扩建河间厂，预计新增产线将在2027年陆续投产及量产。公司希望通过这一投资，将产能扩充至能满足2027年以后的高效能IC载板需求。
此外，Ibiden还将对大野厂投资约2800亿日元，该厂于2025年10月开始生产AI服务器IC载板，预计2028年产能将扩充至现有水平的2.5倍左右。
在AI芯片载板市场，Ibiden处于全球领先地位，主要客户包含英伟达、英特尔、AMD等多家芯片巨头。值得一提的是，本次扩产的厂房之一河间厂此前为英特尔专用厂，该厂于2023年完工后，由于客户端需求减少因此没有投产。Ibiden社长河岛浩二日前透露，已与英特尔达成协议，河间厂也将向英特尔客户供应产品。
