1月9日，黑芝麻智能在香港交易所公告，同意以每股18.88港元的价格发行3010万股股份。发行价格较周四收盘价折让约13.2%。发行股份约占扩大后已发行股份的4.5%。公司将募资约5.69亿港元，用于并购和投资，主要投资领域为人工智能芯片、半导体产业链、机器人及相关先进技术领域的优质公司或资产。所得款项还将用于一般营运资金用途。
资料显示，黑芝麻智能（Black Sesame Technologies）是 2016 年成立、2024 年港交所上市的车规级智能汽车计算芯片及解决方案供应商，核心产品为华山系列 ADAS 芯片与武当系列跨域计算芯片，自研 ISP+NPU IP，已形成从芯片到算法、平台到生态的全栈能力，员工超 1000 人，在武汉、硅谷等多地设研发中心。
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