粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称“粤芯半导体”）于2025年12月10日正式宣布完成首次公开发行股票（IPO）上市辅导工作，标志着其进入IPO冲刺阶段。这一进展对于粤芯半导体来说是一个重要的里程碑，意味着公司在资本市场布局进入实质推进阶段。
粤芯半导体成立于2017年，是广东省的“国家高新技术企业”，专注于12英寸晶圆制造，主要服务于消费电子、汽车电子、工业控制和物联网等领域，采用定制化代工的策略以增强市场竞争力。目前，公司已建成三期项目，投资达162.5亿元，占地28万平方米，建筑面积45万平方米，三期项目预计于2024年底通线投产，新增月产能约4万片，使总产能接近8万片12英寸晶圆，预计达产产值约40亿元。
