7月30日，全球半导体封测龙头日月光投控正式对外宣布，再次上调2026年度资本开支规划，全年资本开支总额由此前敲定的85亿美元提升至105亿美元，上调金...

7月30日，外媒The Information援引两位直接参与该项目的知情人士内容披露，全球晶圆制造龙头企业台积电正在推进一款全新先进芯片封装技术的研发工作，...

据海外科技媒体Wccftech最新披露，英特尔在超大尺寸先进封装技术上取得关键突破，依托新墨西哥州里奥兰乔工厂的工艺迭代，其异构封装方案可打造远超单...

根据TrendForce集邦咨询最新光通信产业研究，随着NVIDIA（英伟达）出货新一代Spectrum-X CPO交换机给部分合作伙伴、Broadcom（博通）的51.2T Bailly...

7月27日惠科股份发布公告披露，公司全额出资设立的全资子公司浙江惠芯先进半导体有限公司已在7月24日完成全部工商注册流程，成功领取绍兴市柯桥区市场...

7月27日晚间，凯盛科技发布董事会决议公告，正式披露TGV先进封装玻璃中试线投资建设方案，项目总投资额约1.5亿元，将依托公司超薄玻璃材料技术积累，...

近日，汇成股份连续披露两项投资计划，一方面拟参与设立20亿元产业基金，重点投向新型显示等新一代信息技术领域；另一方面，子公司计划投资不低于75...

7月17日，惠科股份公告称，公司于2026年7月17日与杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会签署《合作协议》，开展惠科先进封装及测试项目。...

7月16日，全球封测大厂力成正式宣布，将与博通在新加坡合资组建面板级先进封装（PLP）制造企业。项目预计总投资额4亿美元，资金将根据新加坡工厂建设...