6月30日，齐力半导体（绍兴）有限公司正式对外宣布，企业顺利完成总额超亿元的A1轮股权融资。本轮融资由上海张江集团担任领投方，国科兴和、永鑫方舟...

6月26日晚间，盛合晶微发布科创板公告，公司投资建设的东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目，在完成各项前置手续后，定于6月29日正式启动工程建设。...

2026年6月18日，合肥新汇成微电子股份有限公司公告显示，公司计划联合两家关联主体共同出资设立合肥晶瑞旺科技有限公司（暂定名，工商登记名称以市场...

2026年6月22日，上海超硅对外发布产品量产交付消息，已于2026年5月向核心大客户实现方形硅片规模化供货，该产品定向配套人工智能高性能计算（HPC）芯...

6月16日，全球第二大封测外包企业安靠联合台积电同步对外发布官方声明，双方正式签署一份为期十年的长期战略合作协议，核心目标为共同提升美国亚利桑...

5月15日晚间，佰维存储发布公告，拟与北京海光芯正科技股份有限公司签署战略合作协议，聚焦光电互联产品封装业务深度协作，同步提供最高不超过2亿元财...

2026年5月12日，无锡市惠山区前洲街道智能制造园传来重要进展，江丰同芯年产720万片半导体芯片先进封装用覆铜陶瓷基板项目成功产出首片“无锡基地”覆铜...

2026年5月12日，盛合晶微半导体有限公司多层细线宽系统集成封测项目（一期）奠基仪式在江阴高新区举行。该项目被列入2026年江苏省重大项目，是盛合晶...

5月12日，佰维存储发布公告，控股子公司广东芯成汉奇半导体技术有限公司（下称“广东芯成汉奇”）拟增资扩股，引入外部投资者广东国创科技创业投资有限...