目前最具发展潜力的材料即为具备高功率及高频率特性的宽禁带（Wide Band Gap；WBG）半导体，包含碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN），主要应用大宗为电动车、快充市场。据TrendForce集邦咨询研究推估，第三类功率半导体产值将从2021年的9.8亿美元，至2025年将成长至47.1亿美元，年复合成长率达48%。
据TrendForce集邦咨询研究显示，2022年在PC或服务器领域，英特尔（Intel）与超威（AMD）都有支持DDR5世代的全新CPU将上市，因此以韩厂为首的存储器供货商也逐步将重心转移至DDR5，同时减少旧世代DDR3的供给。在韩厂加速退出、台厂新产能尚未到位等情形下，DDR3供给将会下滑。需求方面，由于网通芯片供应开始增加、缺料问题逐渐改善，以及采购预期心理而提前拉货，将使今年DDR3呈现供需吃紧的状况，预估第二季DDR3价格将可能因此转为上涨0~5%。
2月14日起联电（UMC）旗下子公司苏州和舰（HJTC）受疫情影响而阶段性停工，据TrendForce集邦咨询调查，该厂属八英寸晶圆厂，产能占联电八英寸总产能约25%，占全球八英寸总产能约3%。由于本次并非突发意外，阶段性停工期间稼动率大致维持在25~30%，产线上晶圆不须报废，该厂已于今（24）日逐步复工。由于半导体设备重新调校时程约需五至七天，预估整体稼动率完全恢复至满载的时间将落在3月上旬，预估损失投片约14~20天，影响该公司当季八英寸产能约4~5%，全球八英寸产能约0.4~0.5%，情况仍属可控。
根据TrendForce集邦咨询调查显示，2021年第四季NAND Flash位元出货量季成长仅3.3%，较第三季近10%明显收敛；平均销售单价则下跌近5%，整体产业营收达185亿美元，季减2.1%。主因为各项产品采购需求下降，市场转向供过于求，导致合约价开始转跌。2021年第四季除了enterprise SSD因上游零部件供应不足而供应受限，致使价格小幅上涨外，其余产品如eMMC、UFS、client SSD等皆为下跌。
根据TrendForce集邦咨询研究，疫情致使众多终端装置如智能手机、服务器、PC至利基型消费性电子产品零组件供应受阻，间接导致采购端对于相对长料的存储器拉货意愿下滑，其中尤以DRAM库存超过10周以上的PC OEMs业者态度最为明显。因此，多数DRAM原厂在2021年第四季出货量皆呈现衰退，拉货动能下降也导致DRAM报价反转向下。2021年第四季DRAM总产值季减5.8%，来到250.3亿美元，仅少数供应商如SK海力士（SK hynix）营收逆势上扬。
