据TrendForce集邦咨询研究显示，近年企业对于人工智能、高效能运算等数字转型需求加速，带动云端采用比例增加，全球主要云端服务业者为提升服务弹性，陆续导入ARM架构服务器，预期至2025年ARM架构在数据中心服务器渗透率将达22%。
据TrendForce集邦咨询预估，第二季整体DRAM均价跌幅约0~5%，由于买卖双方库存略偏高，再加上需求面如PC、笔电、智能手机等受近期俄乌冲突和高通膨影响，进而削弱消费者购买力道，目前仅server端为主要支撑存储器需求来源，故整体第二季DRAM仍有供过于求情形。
据TrendForce集邦咨询研究显示，2021年由于各类终端应用需求强劲，导致晶圆缺货，全球IC产业严重供不应求，连带使芯片价格上涨，拉抬2021年全球前十大IC设计业者营收至1,274亿美元，年增48%。
3月16日晚间日本福岛外海发生规模7.3级强震，由于日本东北地区大多是全球半导体上游原物料的生产重镇，据TrendForce集邦咨询调查，从震度区域来看，仅铠侠（Kioxia）位于北上市的K1 Fab本季投产将可能进一步下修，其余存储器或半导体业者则有部分进行机台检查中，整体并无造成太大影响。
据TrendForce集邦咨询研究，2021年第四季前十大晶圆代工业者产值合计达295.5亿美元，季增8.3%，已连续十季创新高，不过成长幅度较第三季略收敛。主要有两大因素交互影响，其一是整体产能增幅有限，目前电视、笔电部分零部件缺货情况已趋缓，但仍有部分PMIC、Wi-Fi、MCU等成熟制程周边料况供货紧张，使晶圆代工产能持续满载；其二是平均销售单价上涨，第四季以台积电（TSMC）为首的涨价晶圆陆续产出，各厂也持续调整产品组合提升平均销售单价。而本季排名变动为晶合集成（Nexchip）拿下第十名，超越原先东部高科（DB Hitek）。
