据TrendForce集邦咨询研究，2020~2025年全球前十大晶圆代工厂的12英寸约当产能年复合增长率约10%，其中多数晶圆厂主要聚焦12英寸产能扩充，CAGR约13.2%；8英寸方面因设备取得困难、扩产不符成本效益等因素，晶圆厂多半仅以产能优化等方式小幅扩产，CAGR仅3.3%。需求方面，8英寸主要产品PMIC、Power discrete受到电动车、5G智能手机、服务器等需求带动，备货动能不坠，导致8英寸晶圆产能自2019下半年起呈现严重供不应求。因此，为解决8英寸产能争夺问题，部分产品转进12英寸生产的趋势逐渐浮现，不过整体8英寸产能若要有效缓解，仍须待主流产品大量转进至12英寸厂制造，预估该时间约在2023下半年至2024年。
TrendForce集邦咨询表示，2022年第一季整体NAND Flash合约价跌幅较原先预期的10~15%，收敛至8~13%，主要是受到PC OEM加单PCIe 3.0，以及西安封控管理对于PC OEM采购议价心态的影响。因此，为避免物流面临风险，采购端也较愿意接受较低的合约价跌幅，以尽快拿到产品。但西安封控管理并没有对当地工厂的产出造成显著的冲击，预计对后续合约价走势不会产生太多影响。
根据TrendForce集邦咨询统计，村田制作所（Murata）主要生产据点及产能占比分别为日本56%、中国36%、新加坡3%、菲律宾5%，近日村田制作所旗下村田福井武生厂面临员工群聚染疫，由于已事先强化生产分流管理与预先施行防疫措施，故仅部分类别产能降载或是停工，并未造成全厂停止生产。TrendForce集邦咨询表示，武生厂产能占全公司20.7%，主要生产高阶消费规格MLCC，目前部分品项减产或停工，将影响服务器、高阶智能手机等产品供货，所幸现阶段厂内仍有4~6周库存，短期应不至造成市场供货紧张。
根据TrendForce集邦咨询调查显示，全球晶圆代工产能在疫情、地缘政治、数位转型生活等因素驱动下，已历经近两年供不应求的市况，尤其是成熟制程 1Xnm~180nm短缺情况最为严重。虽然各晶圆代工厂皆积极拉升资本支出以扩大产能供应，但远水救不了近火，加上供应链资源分配不均的问题，使零部件缺料状况至今日仍未明确纾缓，整体将持续冲击相关整机出货，预期2022年第一季仅PC类别受影响程度较轻微。
ASML位于德国柏林的一处工厂于当地1月3日发生火警，该企业主要为晶圆代工及存储器生产所需关键设备机台（包含EUV与DUV）的最大供应商，据TrendForce集邦咨询初步了解，占地32,000平方米的柏林厂区中，约200平方米厂区受火灾影响。而该厂区主要制造光刻机中所需的光学相关零部件，例如晶圆台、光罩吸盘和反射镜，其中用以固定光罩的光罩吸盘处于紧缺状态。目前该厂零部件以供应EUV机台较多，且以晶圆代工的需求占多数。若届时因火灾而造成零部件交期有所延后，不排除ASML将优先分配主要的产出支援晶圆代工订单的可能性。
