集邦咨询半导体研究中心（DRAMeXchange）最新研究显示，进入六月下半旬，产业大部分的品牌都积极地议定第三季合约价格。由于DRAM供货吃紧状态仍延续，因而价格仍将持续上扬，预估整体DRAM平均销售单价将上涨约5%，供货商的获利水平也将进一步提升。
DRAMeXchange研究协理吴雅婷指出，虽然今年在需求端，尤其是智能手机领域需求并没有特别强劲，但DRAM产业持续受惠于制程转进不易所造成的供货紧缩，使得平均销售单价居高不下；在短期之内没有大幅新增产能的前提下，预计DRAM供货吃紧状态将延续至2018年。
需求端产品分类日趋复杂，使得DRAM生产规划难度持续提升
相较于过往的DRAM景气循环，此次最大的不同之处在于需求面的高度复杂程度。举例而言，由于过去的产业是以PC或智能手机为主要大宗，所以DRAM的种类较为单纯，也容易因为景气的影响而造成价格的剧烈波动。然而，除了这两种产品线以外，现在不论是绘图运算、云端应用、车用或者是人工智能都处于生命周期的初始阶段，DRAM供货商需要推出客制化程度较高的商品以因应不同的需求，因此在相同的产能以下，生产规划的难度不断提升，价格走势也较过去稳定，不会因为某一个特殊应用面的产品周期而受到剧烈的波动。
展望第三季，虽然智能手机与PC的出货并没有特别强劲，但持续受惠于数据中心(data center)建设需求带动，加上网通类产品的旺季备货周期来临，DRAM价格持续上扬。根据DRAMeXchange观察，具备领先指标意义的现货市场价格已在过去一周呈反转向上趋势，而以合约价来说，第三季将会以服务器内存的涨幅最为显著(约5~8%)，带动第三季整体DRAM平均销售单价至少上扬5%。
