根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工调查，近期八英寸晶圆供需格局出现变化：在TSMC、Samsung两大厂逐步减产的背景下...
根据TrendForce集邦咨询最新高速互连市场研究，NVIDIA（英伟达）下一代的AI算力柜架构显示，未来GPU设计重心将转向更高密度的芯片互连，以及更高速的数据传输，机柜内芯片互连(Scale-Up)及跨机柜的大规模互连(Scale-Out)将成为...
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根据TrendForce集邦咨询最新笔电产业研究，2026年全球笔电市场正面临需求疲弱、成本上升的双重压力，除了存储器价格快速攀升，CPU价格也开始上调。据TrendForce集邦咨询估计，若要维持品牌厂、渠道端的既有毛利率结构，一台原...
根据TrendForce集邦咨询最新智能手机研究，2025年第四季得益于Apple（苹果）新机冲量，全球智能手机生产总数达3.37亿支，季增...
