当地时间2026年7月25日，SK海力士官网发布官方公告，SK集团与英伟达正式签署合作意向书，敲定总规模超5000亿美元的长期综合战略合作，合作覆盖大型AI...

7月25日，三星电子官方发布声明，已与博通签署长期业务谅解备忘录，合作周期直至2030年，双方预估五年内存储芯片、晶圆代工、先进封装整体合作规模最...

7月24日据科创板日报报道，浙江亚笙半导体设备有限公司完成数千万元B++轮融资，本轮由泰达科投、弘晖基金、汉理资本联合投资，三家机构均为企业此前融...

当地时间7月23日，AMD在旧金山举办的Advancing AI 2026年度大会上，正式对外披露截至2030年的EPYC服务器CPU与Instinct AI加速GPU完整产品迭代规划，明...

据科创板日报2026年7月24日援引行业爆料信息，苹果已启动第二代MacBook Neo（MacBook Neo 2）研发工作，新机计划于2027年正式上市，核心在处理器规格...

据供应链7月24日透露信息，台积电美国亚利桑那州园区多座在建晶圆厂主体施工、设备进驻及量产节点已明确，同时配套AI芯片所需的先进封装工厂也敲定建...

当地时间7月23日，安靠科技（Amkor Technology）对外发布声明，与英伟达签署一份总规模15亿美元的多年期战略合作协议，英伟达将以预付款形式，支持安...

本周，LED行业继续聚焦光通信、AR眼镜两大Micro LED应用热点，瑞丰光电、JBD、美企业Palomino Laboratories、智能眼镜品牌Halliday等相继有最新技术...

磷化铟作为800G及以上高速光模块的核心材料，正随着AI算力基础设施的爆发式增长而站上产业风口。今年以来，从衬底厂商到光芯片企业，订单密集落地、...