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45亿,长芯博创控股子公司获光纤光缆大单

7月27日晚间,长芯博创科技股份有限公司发布公告,公司控股子公司长芯盛(武汉)科技有限公司(简称:长芯盛)与某现有客户签署光纤光缆相关产品长...

光通信 2026/07/28
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中际旭创港股IPO定价980港元

7月28日,中际旭创发布公告,公司已确定本次境外上市股份(H股)发行的最终价格为每股980港元。按此价格计算,公司本次全球发售5450万股H股的基础募...

中际旭创 2026/07/28
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英伟达、博通CPO交换机小量出货,光引擎良率、先进封装产能成关键

根据TrendForce集邦咨询最新光通信产业研究,随着NVIDIA(英伟达)出货新一代Spectrum-X CPO交换机给部分合作伙伴、Broadcom(博通)的51.2T Bailly...

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创维投资固态电池材料企业宜锂科技

根据企查查、天眼查7月21日公开信息,江苏宜锂科技有限责任公司完成A轮融资,创维集团、杰宜投资、远航精密为本次投资方。 同步完成的工商变更记...

固态电池 2026/07/28
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惠科股份40亿元设立全资子公司,布局半导体先进封装业务

7月27日惠科股份发布公告披露,公司全额出资设立的全资子公司浙江惠芯先进半导体有限公司已在7月24日完成全部工商注册流程,成功领取绍兴市柯桥区市场...

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薄膜沉积设备盛吉盛半导体,完成IPO辅导备案

7月28日据宁波证监局公示信息,盛吉盛半导体科技股份有限公司已于2026年7月27日完成首次公开发行股票辅导备案登记,正式启动A股上市进程,本次辅导保...

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凯盛科技计划1.5亿元落地TGV玻璃通孔中试线

7月27日晚间,凯盛科技发布董事会决议公告,正式披露TGV先进封装玻璃中试线投资建设方案,项目总投资额约1.5亿元,将依托公司超薄玻璃材料技术积累,...

先进封装 2026/07/28
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三星电子透露HBM5将采用2纳米GAA工艺性能较HBM4E提升超五成

7月27日三星电子发布对公司半导体事业部技术开发室长具子铉的官方专访内容,官方首次明确下一代HBM5高带宽内存的制程架构、性能提升幅度与应用落地方...

三星 2026/07/28
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君逸数码拟最高3.1亿元,采购算力服务器布局对外云算力服务业务

7月27日,君逸数码发布对外设备采购公告,为支撑新兴算力业务落地,公司计划向多家供应商分批采购高性能算力服务器硬件,本次采购总额上限设定为3.1亿...

2026/07/28

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