多晶硅 供给端：当前硅料库存已突破50万吨大关，且仍处于累库通道。由于企业原有“反内卷”限产措施失效，叠加贸易商抛货增多，市场实际供应持续过剩。...

投资3750万元，鸿利智汇拟设立泰国子公司 在过去的2025年，中国LED企业的全球化步伐持续加快。进入2026年，作为国内LED封装企业的鸿利智汇，率先启动...

近日，华润微电子与TCL实业、中环领先举行战略合作协议签约仪式。本次签约标志着三方正式构建起“材料—器件/方案—终端应用”全链条协同创新模式。 三方...

近日，广州与深圳两大城市相继出台政策，力挺集成电路产业发展。 广州发布《广州市关于“十五五”时期全链条推动集成电路产业高质量发展的若干政策（...

天眼查工商信息显示，近日，强一半导体（武汉）有限公司成立，法定代表人为周明，注册资本2亿人民币，经营范围含半导体器件专用设备制造、半导体器件...

1月14日，金海通披露业绩预告。经财务部门初步测算，公司预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润16,000万元到21,000万元，同比增加103.87%到167....

1月14日，鼎龙股份公告称，公司目前正在筹划境外发行股份（H股）并在香港联合交易所有限公司（简称“香港联交所”）上市事项，本次H股发行上市不会导致...

《科创板日报》报道，LG电子正在开发用于高带宽存储器（HBM）的混合键合堆叠设备（键合机）早期版本。该项目计划于2029年完成，目标精度设定为200纳米...

1月14日，上交所官网显示，上交所上市审核委员会审议并通过了联讯仪器的科创板IPO申请，该公司IPO申请于2025年8月15日获受理，经历两轮审核问询后，最...