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投资1.6亿,三力士瑞士设子公司布局欧洲储能

集邦光储观察获悉,4月18日,三力士股份有限公司发布公告称,公司拟斥资2000万欧元(约合人民币1.6亿元)在瑞士设立全资子公司,以拓展欧洲储能市场并...

储能项目 2026/04/21
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日本7.7级强震冲击东北半导体集群

当地时间4月20日16时53分,日本东北部三陆近海海域发生7.7级强震,震中位于岩手县附近海域,岩手、青森、宫城、福岛等县震感强烈。受此影响,铠侠、东...

NAND Flash 2026/04/21
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日产全固态电池实现车规尺寸性能,计划2028年量产

近日,据日产汽车披露,公司在被视为下一代电池核心技术的全固态电池领域取得重要进展。其已完成适用于实际车辆尺寸的关键部件试制,并实现所需的充...

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创新不止,创芯不已:第六届ICDIA创芯展8月南京盛大启幕!

当前,全球半导体产业正经历新一轮格局重塑。据IDC预测,在人工智能与高性能计算的强劲驱动下,2026年全球半导体市场规模将攀升至8890亿美元,年增长...

2026/04/21
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谷歌正与Marvell洽谈开发两款AI推理芯片,有望于2027年试产

当地时间2026年4月19日,媒体援引知情人士透露,Alphabet旗下的谷歌正与美国无晶圆厂半导体设计公司Marvell Technology(美满科技)洽谈开发两款新型A...

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芯联集成Q1营收19.62亿元 亏损持续收窄

4月20日晚间,芯联集成发布2025年年度报告及2026年第一季度报告。 其年报显示,芯联集成2025年实现营业收入81.8亿元,同比增长25.67%;较上年同期...

碳化硅 2026/04/21
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英特尔代工业务势头回升 2026年设备订单量同比大增超50%

英特尔代工业务正迎来回升势头。据钜亨网消息,业内人士透露,2026年年初以来,英特尔持续大幅加码芯片制造设备采购,订单量较去年同期增长超50%,KIN...

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华为发布全新产品 自研HyperSpace内存技术引发关注

华为正式推出旗下最新产品,其自主研发的HyperSpace Memory(超空间内存)技术成为市场关注焦点。据快科技(MyDrivers)报道,华为常务董事余承东表示...

华为 2026/04/21
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英特尔加码先进封装布局 印度首座3D芯片封装厂动工

英特尔正持续扩大其先进封装业务布局,据消息显示,一家由英特尔资本投资的企业即将在印度投建该国首座先进3D芯片封装工厂。《印度快报》报道称,该项...


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