1月12日，江波龙公告称，江波龙在投资者关系活动中介绍，公司mSSD产品采用Wafer级系统级封装（SiP），将主控、NAND、PMIC等元件整合进单一封装体内，...

1月12日，甬矽电子公告称，公司拟投资新建马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目，投资总额不超过21亿元人民币，约占公司总资产的13.68%。该事项已...

当地时间1月12日，全球AI芯片领军企业英伟达与美国制药巨头礼来联合宣布，双方将在未来五年内共同投入10亿美元，于旧金山湾区硅谷区域建设联合研究实...

2026年1月12日，国内领先的芯片设计企业兆易创新（GigaDevice）与自主品牌领军汽车制造商奇瑞汽车正式签署战略合作协议，双方将建立长期稳固的战略伙...

2024年10月，LED照明驱动IC相关厂商上海晶丰明源半导体股份有限公司（以下简称“晶丰明源”）公布收购四川易冲科技有限公司（以下简称“易冲科技”）并...

1月8日，北交所上市公司格利尔发布公告，拟进行控制权变更。凤阳县小岗产业发展投资有限公司（简称“小岗产投”）将收购格利尔29.7481%的股权。 交...

近期，湖北在车用光电及半导体装备等领域加快项目集聚和产业落地，涉及Micro LED、半导体设备以及车规级LED等方向。 星宇股份Micro LED联合项目签约...

1月12日，全球数字图像传感器龙头企业豪威集成电路(集团)股份有限公司（下称“豪威集团”）正式在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市。 资料显示，豪威...

2026年1月9日，江苏省发展和改革委员会官网正式发布2026年江苏省重大项目清单及省民间投资重点产业项目清单，其中半导体相关项目超百个，涵盖晶圆制造...