清华系AI芯片企业北京清微智能科技有限公司于2025年12月2日宣布成功完成超过20亿元人民币的C轮融资。本轮融资由北京市属国企京能集团领投，参与的投资...

三星电子近日已成功完成第六代高带宽内存（HBM4）芯片的开发，并正积极进入量产准备阶段。作为全球领先的半导体制造商，三星目前正在向英伟达发送HBM4...

Marvell Technology近日宣布，将以最高55亿美元收购硅谷光子技术新创Celestial AI，其中32.5亿美元为基础收购价（现金与股票混合），其余22.5亿美元为...

在2025年12月2日的AWS re:Invent大会上，亚马逊云端服务（AWS）正式推出其最新一代AI芯片Trainium3。Trainium3是AWS首款采用3纳米制程技术的AI芯片，...

12月1日，美迪凯公告称，公司计划向特定对象发行股票募集资金总额不超过7亿元，扣除发行费用后的净额拟投资于MEMS器件光学系统制造项目、半导体工艺键...

三星电子已开始加快其位于京畿道平泽市的第五座半导体工厂（P5）的建设，目前正准备就该厂的气体和化学品供应设施进行公开招标。 P5计划建成一座混...

近日，据港交所披露，上海移芯通信科技股份有限公司（以下简称“移芯通信”）递表港交所主板，中信建投国际为其独家保荐人。 移芯通信成立于2017年2...

合力泰科技股份有限公司近日宣布，计划投资5000万元人民币，与福建省电子信息产业股权投资管理有限公司、福建星网锐捷通讯股份有限公司等多方共同设立...

12月1日晚间，园林股份发布公告拟耗资1.12亿元参股杭州半导体公司华澜微，引发上交火速发函“五连问” 公告显示，本次交易分两步走，园林股份拟向邓...