随着英特尔 EMIB 嵌入式多芯片互连桥接先进封装技术商业化提速、市场认可度持续走高，公司正全面加快全球先进封装产能布局。据外媒报道，英特尔同步推...

据日经新闻报道，日本半导体材料厂商JSR计划在我国台湾地区新建光刻胶生产工厂，这也是其首次布局台湾半导体材料制造基地，重点为台积电提供配套供应...

原粒半导体4月29日在官方微信号宣布，公司近日完成超5亿元Pre-A轮融资。 本轮融资由IDG资本领投，武岳峰科创、国新基金等机构参与，尚势资本、红鸟...

近日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）发行股份及支付现金购买杭州众硅电子科技有限公司（以下简称“杭州众硅”）64.69%股权...

近日，重庆市人民政府印发《重庆市推动成渝地区双城经济圈发展能级提升行动方案（2026—2030年）》。其中指出，推动人工智能和“数字成渝”双向赋能，探...

近日，证监会官网披露，被誉为“中部算力第一股”的超聚变数字技术股份有限公司（以下简称“超聚变”）首次公开发行股票并上市辅导工作完成，辅导机构为中...

近日发布的《广东省国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》，为广东未来五年的发展擘画了蓝图。其中，围绕芯片、AI人工智能、汽车等核心领域，提出...

据外媒The Elec报道，SK海力士混合键合工艺HBM产品良率实现改善，不过公司并未披露具体良率数值。SK海力士技术负责人金钟勋表示，采用混合键合技术的1...

2026年，全球光伏产业迎来关键发展转折。在经历持续产能扩张与阶段性过剩后，行业逐步告别单纯以出货量论排名的规模竞争阶段。 伴随UFLPA、欧盟碳关税...