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华兆光电受让华映科技参股公司48.92%股权

6月24日晚,华映科技发布公告称,公司在福建省产权交易中心公开挂牌出售参股公司福建福兆半导体有限公司(以下简称“福兆半导体”)48.92%股权。根据...

OLED 2026/06/26
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TCL增资扩产项目签约惠州

6月24日上午,仲恺高新区管委会与TCL王牌电器(惠州)有限公司投资合作框架协议签约活动举行。 根据协议,TCL王牌电器(惠州)有限公司拟在仲恺高...

TCL 2026/06/26
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安森美达成70亿美元换股收购协议,加码物理AI与边缘计算

美东时间6月25日,安森美与Synaptics共同签署最终并购协议,安森美将以全股票形式完成收购,本次交易企业总价值约70亿美元,创下安森美成立以来最大规...

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骄成超声:拟收购骄成半导体40%股权实现全资控股

6月25日晚间,骄成超声在上交所发布股权收购暨关联交易公告。 骄成超声是国内超声波工业设备研发制造企业,2022年登陆科创板。公司深耕超声波技术...

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高通推出HBC近内存计算架构,配套两代AI加速器公布迭代时间表

当地时间6月25日,高通在2026投资者日活动上,正式发布面向AI数据中心的高带宽计算架构HBC(High-Bandwidth Compute),旨在破解AI推理业务中的存储墙...

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三星计划未来十年在高科技产业投资1000万亿韩元

据韩媒报道,三星集团计划在6月29日于青瓦台总统府的政企会议上,正式发布未来十年高科技产业投资方案。 报道披露,本次规划总投资额达到1000万亿...

三星 2026/06/26
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IBM发布全球首款亚1纳米芯片技术,晶体管密度实现翻倍

美东时间6月24日,IBM在官网正式对外发布全球首款亚1纳米芯片技术成果。 根据官方披露的数据,这款亚1纳米新工艺芯片性能相比IBM现有2纳米节点产品...

芯片 2026/06/26
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康宁发布玻璃光互连技术

6月24日,在韩国首尔举办的AI数据中心光通信互连技术大会上,康宁对外公开多款光互联架构、新技术与新产品,全部围绕共封装光学(CPO)与半导体玻璃基...

光通信 2026/06/26
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富采与赛富乐斯深化半极性Micro-LED战略合作,布局AR及AI光通信等

2026年6月25日,富采光电(Ennostar Corporation)与赛富乐斯(Saphlux)宣布正式达成战略合作。双方将聚焦半极性Micro-LED技术的商业化落地,同步...


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