有报道称英特尔已经与苹果公司达成芯片制造初步协议。知情人士对媒体表示，两家公司的密集谈判持续超过一年，并在近几个月敲定了正式协议。目前尚不清...

日本材料巨头味之素（Ajinomoto）于 5 月 7 日（当地时间）正式宣布，将通过合并子公司味之素精细技术株式会社（AFT），投资 12 亿日元（约合 5207 万...

5月7日，2026 SEMICON SOUTHEAST ASIA在马来西亚吉隆坡圆满闭幕。本届展会汇聚了全球超千家顶尖企业与数万名专业观众，创下历届规模之最，彰显了东南...

阿波罗全球管理公司（Apollo Global Management Inc.）和黑石集团正与博通就一笔约350亿美元的融资进行谈判，旨在为人工智能（AI）芯片的研发提供资金...

随着全球内存需求持续飙升，即便是3至5年的长期供应协议也难以满足市场需求，这促使全球科技巨头纷纷探索新方式，以获得领先内存供应商的优先供货权。...

AI算力爆发、先进封装产业化浪潮席卷2026年，AI算力、玻璃基板、异构集成、Chiplet、CoWoS、CoPoS、光电合封不再是实验室概念，已然成为半导体封...

5月8日，海信举办主题为“有态度 就登场”的海信&Vidda全场景新品发布会，新品覆盖六大3C潮品：Vidda LightGo流光派三色激光投影（主打户外高画质观影...

5月8日，TCL华星宣布，近日苏州基地完成MLED PH2项目核心工艺设备整体进场安置工作。此次设备进场，意味着公司MLED直显业务进入新阶段，后续将有序...

5月8日，韩媒ETnews报道称，惠科正计划建设一条第6代（1500mm×1850mm）OLED生产线，相关投资方案预计将于今年第三季度公布。目前，惠科正在与国内外...